通富通達先進封測基地項目開工

本網訊 （記者 朱文君）昨日上午，通富通達先進封測基地正式開工，通富通科項目新設備同日入駐。市委副書記、市長張彤參加開工活動。

通富先進封裝測試生產基地項目是2024年省級重大項目，包括通富通達和通富通科兩個子項目。通富通達項目主要涵蓋5G、存儲器、倒裝及晶圓級封裝等集成電路封裝產品，目前已取得樁基施工許可。通富通科項目租用市北高新區科學工業園標準廠房并新建約0.5萬平方米綜合廠房，投入封裝測試設備4000余臺/套。投資方通富微電子股份有限公司是一家專業從事集成電路先進封裝測試的國家級重點高新技術企業，是中國第二大集成電路封測企業。項目建成后將大幅擴展先進封測產能，進一步推動我市集成電路產業發展再上新臺階。

據悉，我市集成電路產業基礎較好，初步形成以封測為主體，向設計、制造、裝備和材料等領域前延后伸的全產業鏈，集聚了通富微電等一批知名企業，總體規模居全省第四。2023年，全市規上企業67家，實現產值329.9億元。

市領導凌屹，通富微電董事長、總裁石磊，名譽董事長石明達，崇川區主要負責同志以及相關金融機構代表等參加活動。