3日，2020年度國家科學技術獎勵大會在北京舉行，我市知名企業——通富微電作為主要完成單位、總裁石磊作為主要完成人的“高密度高可靠電子封裝關鍵技術及成套工藝”項目，喜獲國家科技進步一等獎。4日上午，載譽歸來的石磊受到公司員工熱烈歡迎，他與員工代表分享了頒獎盛況及獲獎感想，表示將以此次獲獎作為新起點、更上新臺階，堅持以發展中國集成電路封裝測試產業為己任，更加專注于專業領域提升競爭力，力爭在全球競爭中牢牢掌握話語權。

感恩時代，不負時代。石磊和企業員工暢談北京之行體會時，多次提到，要感謝這個偉大的時代，給予企業蓬勃發展、科技創新的沃土，讓每個人都享有人生出彩的機會，享有與祖國和時代一起成長與進步的機會，我們應該對自己生逢的時代和國家深懷感恩。“榮獲國家級科技大獎，得益于公司多年來的研發投入，通富微電20多年來，始終把技術創新作為公司高速發展的核心能力。同時，這也是對企業全體員工多年來付出辛勤勞動的最大褒獎。”在石磊看來，這份殊榮屬于每一位通富人。據統計，五年來，通富微電研發投入約35億元，呈現每年遞增態勢。2017年研發投入3.9億元，占總收入5.98%；今年研發投入達10億元，占總收入6.6%，遠高于國家高新企業研發投入占總收入3%的要求。

過去，我國電子封裝行業核心技術匱乏，先進工藝裝備被發達國家壟斷。通富微電沉心靜氣埋首研發，以“十年磨一劍”的毅力，蓄勢能量、厚積品質，走出了自己的創新發展之路。近年來，公司先后承擔“2009ZX02024 先進封裝工藝開發及產業化”“2011ZX02601 高集成度多功能芯片系統級封裝工藝研發及產業化”等多個國家重大科技項目的技術研發及產業化實施工作，在系統級封裝、圓片級封裝及高可靠汽車電子封裝等領域取得了一系列技術創新成果。“電子封裝是提升芯片性能的根本保障，伴隨芯片越做越小，密度不斷提高，對電子封裝提出了更高要求。”石磊坦言：創新，是企業的發展基因和密碼，與之相伴相生的，是產品結構得以優化調整，大大縮短了與世界先進水平之間的差距。“集成電路封裝領域要解決力學、熱學、電學、可靠性等多方面挑戰，若要把最新制成的芯片封裝測試出來，尚有許多世界級難題待解決。從這方面來看，通富微電在國內同行業中具備差異化競爭能力，所以我們能在7納米芯片全球量產的時候參與其中提供封測服務。”

厚積方能薄發。公司在成立之初，便提出“以人為本、產業報國、傳承文明、追求高遠”十六字文化方針，多年來，通富微電堅持產業報國，持之以恒、久久為功，為國家信息安全自主可控貢獻力量。“集成電路產業發展很快，我們要緊緊跟上發展速度，不僅走在國產化的前列，還要加速趕超世界先進水平，希望有一天通富能夠引領集成電路產業技術發展潮流。”展望未來，石磊信心滿懷。 

記者 朱蓓寧 嚴春花